CAPABILITY MAP

한국 산업현장 기술을 해외 협업에 맞는 증거로 정리합니다.

PLC·SCADA·제어반·드라이브·안전회로·BESS·반도체 Fab 문제를 한국 현장팀과 해외 기술팀이 같은 설비와 사건을 기준으로 협의하도록 돕습니다.

TECHNICAL SCOPE

여섯 가지 기술 증거 영역

설비 소유자, OEM, 시스템 통합업체와 현장 시공업체의 책임·시험·승인 경계를 사전에 구분하는 데 사용할 수 있습니다.

자동화

자산·프로그램 식별, I/O, 통신, 경보 시간축, 변경관리, 백업, 롤백과 운영 인계.

전기설비

전원경계, 단선결선도·표찰 대조, 보호, 실제부하, 격리, 기능시험과 준공기록.

모션·공정

트립 순서, 모터·부하, 신호품질, 교정조건, 열·기계조건, 시험 한계와 복구 증거.

안전기능

위험경계, 에너지원, 안전 입력-로직-출력, 바이패스, 증명시험, 재기동 방지와 승인.

에너지저장

AC/DC·보조전원, BMS/PCS 이벤트, 열관리, 절연, 보호, 격리와 단계 재통전.

반도체

시설 유틸리티, 클린룸, Tool 인터록, 가스·화학 경계, 물류 식별과 단계 재개.

BEFORE TECHNICAL REVIEW

같은 설비·같은 사건·같은 승인점을 기준으로 자료를 구성하면 언어와 조직 사이의 정보 손실을 줄일 수 있습니다.