핵심 판정
전압 sag event와 tool subsystem·recipe step·wafer lot 결과를 시간정렬하고 immunity claim·현장 사건·재기동을 분리 판단.
문제 증상과 관찰 가능한 이상
- utility sag 후 tool은 복귀했지만 chamber/wafer 상태와 lot disposition이 없다.
- SEMI F47 conforming 문구만으로 실제 model/revision/configuration immunity를 단정한다.
- PQM event와 tool alarm·host/MES timestamp가 어긋난다.
- auto restart가 process gas·vacuum·temperature·robot state를 건너뛴다.
사용 경계와 한계
이 문서는 현장 자격·작업허가·LOTO·무전압 확인·법정검사·관할 승인·화학물질·가스·소방·cleanroom·OEM·책임 기술자의 판정을 대신하지 않습니다.
공개 표준의 범위와 공개 abstract를 기록 구조에 사용합니다. 구매가 필요한 표준의 세부 요구·수치·pass/fail은 정식 문서·계약·site specification으로 확인하며, 확인되지 않은 사고율·비용·효과·보편 합격수치를 만들지 않습니다.
작업 전 사전 수집 데이터와 asset/event identity
- PCC/tool feed/UPS/transformer/branch identity·nominal V/f·grounding·protection
- PQM channel·trigger·RMS method·timestamp quality·sag depth/duration/phase
- tool mainframe and directly affected subsystems·F47 report/model/revision/configuration
- recipe step·chamber pressure/temp/gas/RF/robot/wafer position·lot/carrier ID
- restart logic·retentive state·interlock·EMO·manual recovery·OEM procedure
판단 경계·필수 증거·적용 불가
| 판단 경계 | 식별 대상 | 필수 증거 | 단독 판정 금지 |
|---|---|---|---|
| Grid event | PCC·upstream/downstream waveform | PQM raw file·trigger·time quality | min voltage 한 값 |
| Tool input | feed·phase·control/UPS/subsystem | terminal waveform·contactor/drive/PLC event | main breaker state |
| Process state | chamber·gas·vacuum·thermal·robot | actual trace·sensor quality·state transition | tool READY |
| Lot result | wafer/carrier/recipe/step | MES hold·inspection·process owner decision | 자동 lot release |
즉시 작업중단·격리·판정 보류 조건
- 연기·arcing·반복 trip·불안정 전원·protection misoperation이 있다.
- wafer 위치·chamber pressure/gas/vacuum·thermal state가 불명인데 auto restart한다.
- F47 report의 model/revision/configuration 적용범위를 확인하지 않았다.
- PQM/tool/MES time quality 불명 상태에서 원인·lot disposition을 확정한다.
중단 후 사람·구역·에너지·material/process 상태를 통제하고 raw evidence를 보존합니다. 승인범위를 넘는 조사·조작은 재승인 후 수행합니다.
4단계 판단 Gate
Gate 0전원사건 원본 확보
Gate 1F47 claim 적용범위 일치
Gate 2tool/process safe state 확인
Gate 3lot hold·제한재기동 승인
현장 기록표
| 사건 ID·시각 | Fab·Bay·자산 | 관찰 사실 | 전기·기계 | Facility service | Process·Lot | 원본·Time quality | 격리·허가 | 판정·시험 | 승인·As-left |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
판정등급·제한시험·단계복구·Rollback
| 판정 | 성립 조건 | 허용 조치 | 금지·Rollback 조건 |
|---|---|---|---|
| 즉시중단·접근금지 | 위험징후·상태 불명·권한 미성립 | 구역통제·격리·원본보존 | 원격표시로 해제 금지 |
| 판정 보류 | Identity·원본·조건·Time quality 누락 | 자료확보·범위 재승인 | Reset/Bypass/Lot release 금지 |
| 제한시험 | 위험통제·시험·중단·Rollback 승인 | 한 변수·Dummy/Test material | Production lot 무승인 시험 금지 |
| 복구후보 | 결함조치·기능시험·인계·전문승인 | 단계복구·관찰 | READY/Online만으로 완료 금지 |
8단계 측정·판단·증거 시간정렬
- event ID·lot hold 즉시 설정
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - PQM·tool·host 원본 동결
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - time source/offset 정렬
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - affected subsystem·process state 분리
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - F47 report와 actual config 대조
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - OEM 제한 restart test
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - wafer/lot inspection·disposition
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다. - 재발조건·as-left 인계
사건 ID·조건·원본·권한·예상결과·중단/rollback을 함께 기록합니다.
설명용 시각자료
인계자료와 As-left 결과물
- PQM COMTRADE/CSV/raw waveform·channel/time data
- tool F47 report·model/revision/configuration evidence
- alarm/SOE·process trace·wafer position·recipe step
- restart sequence·변경값·rollback·test lot
- lot hold/disposition·미검증·다음 monitoring
- 원인가설별 시험결과·배제 근거·적용조건
- 변경·교체·청소·제염·조정 이전/최종값·version·hash
- 정상·비정상·utility loss·재기동·rollback 원본
- 미결함·temporary state·lot hold/release·다음 점검·승인자
전문 검토 포인트
power quality·distribution
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
tool electrical/control
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
vacuum/gas/thermal process
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
process integration·yield
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
OEM·quality/MES
정확한 설비·공정·현장 원본과 적용기준을 확인합니다.
공식 1차 자료 상태
- SEMI F47 — Specification for Semiconductor Processing Equipment Voltage Sag Immunity웹에서 공식 페이지 접근·Current 표기 확인 · 사용: 반도체 공정·계측·자동시험 장비와 직접 영향받는 하위시스템의 전압 sag immunity 조달·시험·보고 범위 · 한계: 특정 sag 깊이·지속시간·pass/fail은 정식 표준·계약·장비 revision에 따라 적용하며 국내 전력품질 적합판정으로 일반화 금지
- SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment웹에서 공식 페이지 접근·SEMI S2-0724E — Current 확인 · 사용: 반도체 제조·계측·조립·시험 장비의 성능기반 EHS 고려사항과 장비별 적용범위 · 한계: SEMI 가이드가 모든 안전문제를 포괄하지 않으며 국내 법령·사업장 절차·실제 장비 위험성평가가 우선
- SEMI S22 — Safety Guideline for the Electrical Design of Semiconductor Manufacturing Equipment웹에서 공식 페이지 접근·SEMI S22-0718E — Current 확인 · 사용: 반도체 제조장비의 전기설계·감전·화재 위험과 전기/비전기 interlock 검토범위 · 한계: 설계 가이드이며 현장 배선·보호정정·법정검사·제품 인증을 대신하지 않음
확인일: 2026-07-23. `OFFICIAL_SOURCE_STATUS_1332_1341.md`와 URL 상태 JSON에서 접근 확인과 수동 확인 필요를 분리합니다. 공개 abstract는 현장 합격값·법적 승인·OEM 절차를 대신하지 않습니다.